pogoste težave in rešitve postopka krmiljenja sistema za točenje

1, odmik komponent sistema za nadzor ločevanja;
Fenomen: Trditev premika komponente, v hujših primerih zatič komponente ni na blazinici.
Vzrok: obliž zalopite iz količine neenakomernega lepila (npr. Odsek element dva kosa lepila še en ali manj), obliž, ko se komponenta premakne, lepilna sila obliža se zmanjša, potem ko je čas namestitve PCB pipe predolg, da se lepilo poltrdi.
Rešitev: Preverite, ali je lepilna šoba zamašena, izključite neenakomernost lepila, prilagodite delovno stanje obližnega stroja, spremenite lepilo, odmerek po času namestitve PCB ne sme biti predolg (manj kot 4 ure).
2, sistem za nadzor doziranja po utrjevanju sestavnega zatiča, ki plava / prestavlja;
Fenomen: Po utrjevanju zatičev komponent plavajo ali premikajo, kositrni material vstopi v blazinico po vršnem varjenju, v hujših primerih kratkega stika in odprtega kroga.
Vzroki: neenakomeren obliž, preveč obliža, popravek, ko se komponenta odmika.
Rešitev: prilagodite parametre postopka doziranja, kontrolirajte količino doziranja, prilagodite parametre postopka popravljanja.
3, sistem za nadzor doziranja za vlečenje žice / zadnjega repa;
Fenomen: pogoste napake na žici / zadku in doziranju.
Vzroki: notranji premer ustja lepila je premajhen, pritisk pipe je previsok, razmik med lepilom iz PCB-ja prevelik, lepilo je poteklo ali kakovost ni dobra, viskoznost filma je previsoka, po odstranitve iz hladilnika ni mogoče obnoviti na sobno temperaturo, količina lepila je prevelika.
Rešitev: spremenite notranji premer večje šobe, zmanjšajte dozirni tlak, prilagodite" ustavite" višino, spremenite lepilo, izberite primerno glede na viskoznost lepila, ki ga odstranite iz hladilnika, obnovite na sobno temperaturo (približno 4 ure), prilagodite količino doziranja
4, sistem za nadzor doziranja lepilo usta usta;
Fenomen: količina ustja lepila je manj živa, brez lepila.
Vzrok: v luknjici ni popolnoma očiščen, obližni film, pomešan z nečistočami, se pojavi luknja, nezdružljiva mešanica lepila.
Rešitev: zamenjajte čiste igle, spremenite kakovostnejši obliž, številko filma obliža ne smete zamenjati.
5, sistem za nadzor doziranja je prazen;
Fenomen: Samo doziranje, brez količine lepila.
Vzrok: mešani mehurčki, zamašitev lepila v ustih.
Rešitev: Lepilo v brizgi mora biti odstranjeno z mehurčki (zlasti lastno lepilo) v skladu z metodo blokiranja ust lepila.
6, sistem za usmerjanje usmerjevalnega sistema, trdnost lepljenja komponent ni dovolj, vršno varjenje bo padlo;
Fenomen: po sušenju komponenta trdnost lepljenja ni dovolj, nižja od specifikacijske vrednosti, včasih se bo z ročnim dotikom pojavil čip.
Vzroki.
Rešitev: Prilagodite krivuljo strjevanja, še posebej za povečanje temperature strjevanja, običajno je najvišja temperatura strjevanja lepila za termično utrjevanje zelo kritična, doseganje najvišje temperature lahko zlahka povzroči padec ostružkov. Pri lepilu za foto strjevanje je treba opazovati, ali se svetilka za foto strjevanje stara, ali je žarnica počrnjena, količina lepila, komponenta / pcb je onesnažena.
Zgoraj je opisano zgolj za referenco postopka sistema za nadzor doziranja pogostih težav in rešitev.